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6月25日，據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與制程技術(shù)日新月異，印度政府要求有意在印度投資生產(chǎn)半導(dǎo)體的廠商重新提交申請計劃，包括鴻海集團(tuán)與印度韋丹塔集團(tuán)（Vedanta Group）組成的合資公司。

電視臺CNBC-TV18于6月23日訪問印度電子和信息技術(shù)部部長Ashwini Vaishnaw。訪談中，電視臺主播提及鴻海與韋丹塔集團(tuán)合資公司申請制造半導(dǎo)體案的最新進(jìn)展，Vaishnaw回應(yīng)稱，這家合資公司已被要求重新提交半導(dǎo)體制造申請。

Vaishnaw說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境與制程技術(shù)日新月異，特別是節(jié)點(diǎn)尺寸（node size），因此印度政府對制造申請的評估條件也必須調(diào)整，“我們已要求早前的所有申請者，調(diào)整計劃書并重新提交”。

印度政府2021年12月推出100億美元的“印度半導(dǎo)體任務(wù)”（ISM）計劃，為投資生產(chǎn)半導(dǎo)體的廠商提供近50%的補(bǔ)助與獎勵，但今年6月1日，印度政府依更新后的計劃，重新開放申請窗口，申請期限到2024年12月。

2022年9月，鴻海與韋丹塔成立合資公司，打算在印度西部古吉拉特邦投資195億美元興建半導(dǎo)體及顯示器制造工廠。韋丹塔半導(dǎo)體與顯示器事業(yè)部全球董事總經(jīng)理Akarsh Hebbar曾表示，他們計劃生產(chǎn)28納米12英寸晶圓。

（文章來源：界面新聞）

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